接触式镀层测厚仪

OXFORD牛津仪器HITACHI日立CMI系列接触式镀层测厚仪
我们的厚度测量仪器提供可靠、简单的操作以及准确的测量。
具有功能强大，用户界面良好，从初级水平到双重技术的可扩展型等系列产品可供选择。
 
日立CMI系列接触式镀层测厚仪应用
手持镀层测厚仪应用于电镀和金属镀层侧厚
金属表面处理工艺必须确保在磁性基材上的电镀层或镀锌涂层的 厚度被控制，以预防成品缺陷。
在进行针对金属成分耐磨性和防锈为目的的电镀和镀锌操作过程质量控制时，我们的厚度测量仪提供可靠、简单和准确的测量。
多种功能，从初级到高级台式厚度分析仪，多种涂层厚度测量仪器可供选择。
该测量仪器的常见应用包括：
汽车/航空航天零件
家电
通用工业零件
建筑材料
 
手持镀层测厚仪应用于工业和汽车油漆及粉末的涂层
油漆和粉末涂层不仅是一种装饰，也提供重要的表面?；?，如耐磨性和防锈?；?。无论您是制造商、涂装商店或涂装爱好者，我们的油漆厚度测量仪器准确且轻松地确保涂层厚度的一致，并帮助您识别不完美、会影响可靠性和寿命的缺陷。
作为额外的灵活性，我们的数显涂层测量仪器能测量铝的阳极氧化厚度以及?；ね坎?，如聚合物、环氧基树脂、树脂和橡胶，甚至即使基材上已附着有干燥薄膜上或薄涂层的情况。
这些工业涂层或粉末涂层测量仪器的通用测量用途包括：
汽车/航空航天零件
家电
通用工业零件
建筑材料
 
用于油漆和粉末涂层的型号
 
手持镀层测厚仪应用于PCB和表面铜的厚度测量
测量印刷电路板铜厚度，使制造商能够确保电路板符合严苛的规格。我们全范围的非破坏性涂层测厚仪器使您可以监控铜箔和敷铜板的涂层厚度，以及孔铜 和表面铜的厚度，包括焊盘和铜线。
使用我们的电路板铜厚度测量仪器进行来料检查和过程控制，可以可靠持续地生产高质量的电路板。
这些数字印刷电路板和表面铜厚度测量仪器的常见测量应用包括：
铜箔和覆铜板铜厚度
表面铜厚度
孔铜厚度